Equipo de fundición al vacío con mezcla estática: la elección de confianza para el encapsulado de alta precisión en electrónica
A medida que los componentes electrónicos continúan evolucionando hacia la miniaturización, la integración y un mayor rendimiento, los procesos de encapsulado se enfrentan a exigencias sin precedentes en cuanto a uniformidad de mezcla, control de burbujas y estabilidad del proceso. Ya se trate de módulos de potencia, sensores, transformadores de alta frecuencia o componentes críticos como las unidades de control electrónico de vehículos eléctricos y los chips de comunicación 5G, su fiabilidad a largo plazo y su vida útil están directamente determinadas por la calidad de la mezcla de resina y la limpieza durante el proceso de encapsulado.
Para abordar este desafío en toda la industria, hemos desarrollado de forma innovadora Equipo de fundición al vacío con mezcla estática—especialmente diseñado para los exigentes requisitos del sector de la fabricación de electrónica en cuanto a alta limpieza, alta precisión y una excepcional consistencia de lote a lote. Se ha convertido en una solución fundamental para los principales fabricantes de electrónica que buscan mejorar el rendimiento, garantizar la calidad del producto y avanzar hacia la fabricación inteligente.
¿Qué es el equipo de fundición al vacío con mezcla estática?
Este sistema integrado combina la tecnología de mezcla estática de alta eficiencia con una plataforma de desgasificación y fundición de alto vacío, lo que permite un flujo de trabajo totalmente cerrado y de extremo a extremo, desde la dosificación precisa y la mezcla no turbulenta hasta la dispensación sin burbujas de encapsulantes de dos componentes (o múltiples componentes):
Mezcla estática: No se requiere agitación mecánica. La mezcla se consigue mediante principios de dinámica de fluidos, lo que proporciona una homogeneidad a nivel molecular al tiempo que elimina el calentamiento inducido por cizallamiento y la degradación del material.
Entorno de alto vacío: La mezcla y la fundición se producen en condiciones de vacío (≤100 Pa, hasta 10 Pa), eliminando eficazmente las burbujas a escala de micras y evitando defectos de vacío.
Sistema de control inteligente: Equipado con una plataforma PLC + HMI para un control preciso de la proporción de mezcla, la estabilidad del flujo, el nivel de vacío y la trayectoria de dispensación, lo que garantiza una repetibilidad y consistencia excepcionales en todos los lotes de producción.
¿Por qué los principales fabricantes de electrónica eligen nuestro equipo?
✅ Encapsulado sin burbujas – Construyendo la fiabilidad desde dentro
Al realizar todo el proceso dentro de una cámara de vacío, las burbujas de aire residual en la resina se eliminan por completo. Esto reduce significativamente los riesgos como el fallo del aislamiento, la concentración de tensión térmica y la descarga parcial, lo que mejora en gran medida la estabilidad operativa y la vida útil de los dispositivos electrónicos a largo plazo.
✅ >99% de uniformidad de mezcla – Garantizando un rendimiento constante del material
Nuestro elemento de mezcla estática patentado permite la dispersión a nivel molecular, garantizando propiedades mecánicas, eléctricas y térmicas uniformes después del curado de epoxis, siliconas, poliuretanos y otros encapsulantes, eliminando problemas como el curado incompleto o la pérdida de resistencia localizada.
✅ Mezcla sin cizallamiento y a baja temperatura – Suave con las formulaciones sensibles
A diferencia de los mezcladores dinámicos convencionales que generan vórtices y calor de cizallamiento, lo que podría causar una reticulación prematura o la sedimentación de los rellenos, nuestra tecnología de mezcla estática ofrece una solución suave pero muy eficiente, ideal para resinas sensibles al calor, compuestos de alta viscosidad y adhesivos funcionales avanzados cargados con nanofillers conductores o térmicamente conductores.
✅ Diseño limpio totalmente cerrado – Cumple con las estrictas normas de fabricación
Construido con acero inoxidable 304/316 y conforme a las normas de sala blanca ISO Clase 7 (Clase 10.000), el equipo integra protección ESD para evitar la contaminación por partículas y los daños electrostáticos, lo que lo hace perfectamente adecuado para la fabricación de componentes de semiconductores, optoelectrónicos y de grado automotriz (AEC-Q).
✅ Configuración flexible e integración inteligente – Listo para la fábrica del futuro
Se integra a la perfección con los sistemas logísticos AGV, los brazos robóticos de 6 ejes y las plataformas MES/ERP para una integración de automatización completa. Disponible en configuraciones de sobremesa, armario y estación de trabajo grande para soportar de forma flexible la creación de prototipos de I+D, las pruebas piloto de bajo volumen y la producción masiva de alto volumen.
¡Elíjanos, elija el futuro del encapsulado electrónico!
Como empresa nacional de alta tecnología con una profunda experiencia en la manipulación avanzada de fluidos y soluciones de encapsulado inteligente, nos comprometemos a resolver los desafíos del proceso del mundo real con la innovación centrada en el cliente. Para la industria electrónica, ofrecemos sistemas de fundición al vacío con mezcla estática cada vez más limpios, precisos e inteligentes, lo que permite la excelencia del “Made in China” y garantiza la máxima fiabilidad de cada componente electrónico de misión crítica.